AI算力引爆建材双轨新机遇

   2026-07-01 00
核心提示:中财网讯:数据显示,AI服务器建设持续拉动高端PCB需求,Low-DK、Low-CTE特种电子布供不应求,半导体先进封装也打开玻璃基板新空
 中财网讯:数据显示,AI服务器建设持续拉动高端PCB需求,Low-DK、Low-CTE特种电子布供不应求,半导体先进封装也打开玻璃基板新空间。而国内地产基建需求仍处低位,传统建材周期底部特征明显。

  
  一份研报观点认为,建材行业有望形成AI算力新材料与传统出海双轨并行格局。研报指出,玻纤高端赛道凭借大额资本开支和技术认证壁垒,限制了扩产节奏,龙头企业凭借产能和技术优势精准卡位算力赛道,短期通过产线灵活转产已带动普通电子布和电子纱价格上行,中长期将迎来量价齐升的戴维斯双击。研报认为,玻璃基板、玻璃桥等新品类在光电和先进封装领域长期增量广阔,尽管传统浮法玻璃仍需磨底。消费建材方面,研报指出渠道下沉、存量翻新和行业集中度提升正为龙头打开盈利改善空间,海外市场进一步拓宽成长边界。水泥板块则依靠高股息和海外业务提供价值支撑。

  
  我们注意到,研报体现的核心逻辑是新兴赛道景气上行叠加传统板块边际改善,优先布局在AI材料深度卡位的龙头企业,将成为驱动板块估值和业绩中枢提升的主要力量。

  中财网
 
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